可控硅動態無功補償裝置(TSC)

更新:2017-6-19 15:58:20??????點擊:

N-TSC系列可控硅無功補償裝置是一種動態跟蹤補償的新型電子式無觸點可控硅電容投切裝置

N-TSC系列可控硅無功補償裝置是一種動態跟蹤補償的新型電子式無觸點可控硅電容投切裝置,利用大功率晶閘管組成低壓雙向可控硅交流無觸點開關,可實現對多級電容器組的快速過零投切。在 N-TSC裝置電容器支路中串聯適當的電感,可有效衡沖擊負荷補償的技術難題,裝置響應時間小于20ms,實現功率因數補償至0.9以上的目的。

特點:

1、采用雙向反并聯晶閘管,實現電壓、電流過零投切,無沖擊,無涌流和過電壓,不引入暫態諧波。
2、可以三相平衡循環、組合投切,又可分相循環、組合投切。
3、采用DSP數字化控制器。
4、在線參數設置。
5、實現檢測負荷V、I、P、Q、COSΦ及投切級數。
6、開關頻率高,壽命長,響應迅速,響應時間≤20ms。
7、斷電自動恢復。
8、過壓/欠壓?;?、快速熔斷器過流?;ひ約熬д⒐芄缺;?。